从标准到实操：如何用推拉力测试机完成球形剪切测试？-pg电子游戏下载

在半导体封装工艺中，焊球（solder ball）的可靠性直接影响芯片的性能和寿命。为确保焊球的机械强度符合要求，球形剪切测试（ball shear test） 成为关键的质量检测手段之一。科准测控依据 jedec jesd22-b116 标准，采用 alpha w260 推拉力测试机进行高精度测试，评估焊球的剪切强度，为半导体封装工艺提供可靠的数据支持。

本文将详细介绍球形剪切测试的原理、标准、仪器设备及测试流程，帮助行业同仁更好地理解和应用该测试方法。

一、测试原理

球形剪切测试是通过施加水平剪切力，使焊球在基板或芯片表面发生断裂，从而测量其最大剪切力（shear force） 和失效模式（failure mode）。测试过程中，推刀（shear tool）以恒定速度推动焊球，直至其脱落或断裂。通过分析剪切力曲线，可以评估焊球的焊接质量、界面结合强度以及可能存在的工艺缺陷（如虚焊、脆性断裂等）。

关键参数：

剪切力（shear force）：焊球被剪断时的最大力值（单位：gf 或 n）。

剪切高度（shear height）：推刀距离基板的高度（通常为焊球高度的25%）。

失效模式：包括焊球断裂、界面剥离、基板损伤等。

二、测试标准（jedec jesd22-b116）

jedec jesd22-b116 是半导体行业广泛采用的焊球剪切测试标准，规定了测试条件、设备要求和数据分析方法。

主要要求：

剪切速度：通常为 100-500 μm/s，具体取决于焊球尺寸和材料。

剪切高度：推刀距离基板的高度为焊球高度的 20%-30%（避免基板干扰）。

测试环境：常温（25°c）或高温（如 150°c、260°c）下进行，以模拟实际应用条件。

数据记录：需记录最大剪切力、位移曲线及失效模式。

 

三、测试仪器

1、alpha w260 推拉力测试机 

alpha w260 是一款高精度推拉力测试机，专为半导体封装焊球剪切、引线键合拉力测试等设计，具有高分辨率力和位移传感器，确保测试数据的准确性。

仪器特点：

多轴运动控制：x/y/z三轴精密定位

智能测试软件：支持自动测试、数据统计和cpk分析

仪器配备专用剪切夹具，可实现对焊球的非破坏性和破坏性测试。

高精度光学定位系统，确保测试位置准确性。

2、常用剪切工具 

3、工装夹具 

四、测试流程

步骤一、样品准备

将待测芯片或基板固定在测试台上，确保焊球处于水平位置。

使用显微镜调整推刀位置，使其对准焊球边缘。

步骤二、参数设置

根据 jesd22-b116 设置剪切高度（如焊球高度的25%）。

设定剪切速度（如 200 μm/s）。

步骤三、执行测试

启动设备，推刀以恒定速度推动焊球，直至其断裂。

系统自动记录最大剪切力和位移曲线。

步骤四、数据分析

检查剪切力是否在合格范围内（如 ≥ 标准要求的最小值）。

观察失效模式（理想情况为焊球内部断裂，而非界面剥离）。

步骤五、报告生成

导出测试数据，生成包含剪切力、失效模式和统计分析的报告。

 

以上就是小编介绍的有关球形剪切测试相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于键合丝拉力测试、金丝键合拉力标准、键合拉力测试仪和金丝键合拉力标准，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注pg电子直营店，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、ic半导体、bga元件焊点、almp封装、微电子封装、led封装、to封装等领域应用中可能遇到的问题及pg电子游戏下载的解决方案。