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ipc 9707标准下的bga组件测试:万能材料试验机与万用表的数据采集与分析-pg电子游戏下载

作者:    来源:www.kztest.com.cn   发布时间:

在现代电子制造中,pcba(印刷电路板组件)在制造、组装及后续处理过程中可能经历复杂的机械应力,尤其是大尺寸球栅阵列(bga)封装器件,容易因弯曲应力导致焊点失效。传统的四点弯曲测试仅能模拟单向弯曲,无法完全反映真实工况下的多向应力情况。

为此,ipc 9707 标准提出了一种球形弯曲测试方法,通过模拟更接近实际的多向弯曲模式,结合高精度应变和电阻监测,评估bga焊点的机械可靠性。科准测控技术团队依据该标准,采用先进的万能材料试验机、高精度应变采集系统和电阻监测设备,为客户提供全面的pcba机械性能测试服务。

本文将详细介绍ipc 9707球形弯曲测试的原理、标准要求、测试设备及完整测试流程,帮助工程师更好地理解并应用该测试方法。

 

一、测试原理

球形弯曲测试的核心在于模拟pcba在制造、组装及运输过程中可能经历的复杂多向弯曲应力。测试时,使用球形压头对pcba施加可控的弯曲载荷,同时监测:

应变(μe):反映pcb的变形程度,标准要求最大应变不超过5000μe

电阻(ω):通过菊花链电路监测bga焊点的电气连续性,若电阻变化超过20%,则判定焊点失效。

相比传统的四点弯曲测试,球形弯曲能更真实地模拟实际工况,尤其是对大尺寸bga>15.0 mm)的可靠性评估更具参考价值。

 

二、测试标准(ipc 9707

ipc 9707标准主要适用于表面贴装的大尺寸bga组件,具体要求包括:

测试对象:bga封装尺寸≥15.0 mmpcba

应变控制:下压过程中pcb表面应变需达到5000μe

失效判据:菊花链电阻变化超过初始值的20%即判定为焊点失效。

数据记录:需记录力-位移曲线、应变-位移曲线及电阻变化趋势。

 

三、测试设备

1万能材料试验机 

(注:万能材料试验机可搭配不同夹具做不同力学试验)

2电阻监测系统

设备:高精度万用表。 

分辨率:1μω。

采样频率:21khz(单通道双线法)。

3应变采集系统

通道数:最大24通道(支持83轴应变片)。

采样频率:256khz

应变片规格:最小格栅1.25mm×0.72mm,适用于高精度测量。

4测试治具

支持尺寸:最大20cm×20cm测试板。  

pcb设计:支持定制菊花链电路,优化测试信号采集。 

四、测试流程

步骤一、样品准备

设计并制作符合ipc 9707要求的pcb,集成bga菊花链监测电路。

pcb关键位置粘贴应变片(通常位于bga焊点附近)。

步骤二、设备架设

pcba固定在测试治具上,确保无额外应力干扰。

连接应变片和电阻监测设备,校准初始数据。

步骤三、测试执行

预加载:以低速(如0.1mm/min)施加轻微载荷,确保接触稳定。

正式测试:

以恒定速度下压,实时监测应变和电阻。

当应变达到5000μe时停止,或电阻变化超过20%时判定失效。

步骤五、数据分析

输出力-位移曲线,分析pcba的刚度及抗弯性能。

绘制应变-位移曲线,评估局部变形情况。

记录电阻变化趋势,判断焊点可靠性。

 

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