qfn焊点可靠性评估：推拉力测试机在微间距封装中的关键应用-pg电子游戏下载

在电子封装技术快速发展的今天，qfn(quad flat no-lead)封装器件凭借其优异的电气和热性能，已成为高密度组装的首选方案之一。然而，qfn器件的无引脚设计和面阵列焊点结构，使其焊点可靠性面临严峻挑战。 

科准测控技术团队基于alpha w260推拉力测试机，建立了系统的qfn焊点推力测试方法，为评估焊点机械强度和工艺可靠性提供了科学依据。本文将重点介绍qfn焊点推力测试的标准方法、关键参数及结果分析，为电子制造企业提供全面的焊点可靠性评估方案。

 

一、qfn器件焊点特点与可靠性挑战

qfn器件采用独特的无引脚设计，其焊点具有以下典型特征：

面阵列结构：底部中央大面积散热焊盘与四周信号焊盘共同构成面阵列连接

微间距布局：信号焊盘间距通常为0.3-0.5mm，极易产生桥连缺陷

机械应力集中：cte不匹配导致热循环中焊点承受较大剪切应力

这些特性使得qfn焊点的机械强度成为影响器件可靠性的关键因素。推力测试作为评估焊点机械性能的直接手段，可有效识别以下风险：

1、焊接强度不足导致的早期失效

2、热疲劳引起的可靠性下降

3、工艺缺陷造成的强度变异

 

二、焊点推力测试标准与方法

ipc-9701《表面贴装焊点性能测试方法与鉴定要求》

jesd22-b117《表面贴装器件焊点剪切测试》

gb/t 2423.34《电子元器件焊点可靠性试验方法》

 

三、测试设备配置

1、alpha w260推拉力测试机 

1、设备特点

a、高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。

b、多功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。

c、操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够完美匹配工厂的spc网络系统。

2、应用场景：

焊球剪切/拉力测试

金线拉力测试 

芯片粘结强度测试 

材料界面结合力测试

 

四、测试流程

步骤一、样品制备

选取经过完整组装工艺的qfn测试板

使用x-ray检测确认无显著焊接缺陷

标记待测器件位置

步骤二、测试参数设置 

步骤三、测试执行

使用定制测试夹具固定pcb

测试头对准器件边缘中心位置

按设定参数进行推力测试

实时记录力-位移曲线

步骤四、数据分析

峰值力：反映焊点最大承载能力

断裂能量：积分计算力-位移曲线下面积

失效模式：通过显微镜分析断裂面特征

步骤五、推力测试关键结果分析

典型测试数据

步骤六、结果解读与验收标准

1、强度指标

合格标准：峰值力≥30n（针对7×7mm qfn）

优良水平：峰值力≥45n

失效模式分析

理想失效：焊料内部断裂

工艺缺陷：imc层分离或pcb焊盘剥离

材料问题：脆性断裂（力-位移曲线呈现突然跌落）

2、工艺相关性

峰值力低于25n通常表明存在焊接缺陷

位移量过小可能预示焊点脆性增加

多样品数据离散度大反映工艺一致性差

步骤七、工艺优化与推力测试验证

基于测试结果的工艺改进

1、焊膏印刷优化

钢网厚度从0.15mm减至0.12mm

散热焊盘采用阵列开孔设计

改进后平均峰值力提升22%

2、回流曲线调整

峰值温度从245℃降至235℃

液相线以上时间延长至60s

imc层厚度控制在2-4μm范围

3、材料选择

采用sac305替代snpb焊膏

高活性免清洗助焊剂

改进后断裂能量提高35%

步骤八、验证测试方案

1、对比测试设计

新旧工艺各30个样品

相同测试参数条件

双盲法测试减少人为偏差

2、统计分析方法 

3、典型改进效果

平均峰值力：39.2n→47.8n（ 22%）

标准差：6.4n→3.2n（离散度降低50%）

失效模式：imc分离→90%焊料断裂

 

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