推拉力测试机多功能测试能力解析：键合线键合强度评估的标准化流程-pg电子游戏下载

随着集成电路封装技术向高密度、高性能方向发展，键合线的可靠性问题日益成为影响封装质量的关键因素。银线、铜线以及各类合金键合线因其优异的导电性、导热性和成本优势，在ic封装领域得到了广泛应用。 

然而，这些键合线在热机械应力、电迁移等作用下可能出现断裂、剥离等失效现象，直接影响器件的长期可靠性。本文科准测控小编将详细介绍键合线失效分析的原理、测试标准、仪器特点及完整测试流程，助力企业解决封装可靠性难题。

 

一、键合线失效分析原理

键合线失效机理主要涉及以下几种模式：

机械断裂失效：键合线在循环应力作用下产生疲劳裂纹并最终断裂

界面剥离失效：键合线与焊盘间的金属间化合物(imc)层生长导致结合强度下降

颈缩断裂失效：键合线在高温下发生蠕变导致局部截面缩小而断裂

腐蚀失效：环境因素导致键合线表面腐蚀而强度降低

推拉力测试通过模拟这些失效模式，定量评估键合线的机械可靠性。测试基本原理是：

键合强度 = 最大破坏力 / 键合接触面积

二、测试标准

三、检测设备

1、alpha w260推拉力测试机

alpha w260推拉力测试机是专为微电子封装可靠性测试设计的高精度设备，特别适合红外探测器芯片的测试需求：

 

1、设备特点

高精度：全量程采用自主研发的高精度数据采集系统，确保测试数据的准确性。

功能性：支持多种测试模式，如晶片推力测试、金球推力测试、金线拉力测试以及剪切力测试等。

操作便捷：配备专用软件，操作简单，支持多种数据输出格式，能够完美匹配工厂的spc网络系统。

2、多功能测试能力

支持拉力/剪切/推力测试

模块化设计灵活配置

3、智能化操作

自动数据采集

spc统计分析

一键报告生成

4、安全可靠设计

独立安全限位

自动模组识别

防误撞保护

5、夹具系统

多种规格的剪切工具（适用于不同尺寸焊球） 

钩型拉力夹具 

定制化夹具pg电子游戏下载的解决方案 

 

四、测试流程

步骤一、样品准备

按标准要求取样（通常≥30个键合点）

清洁样品表面污染物

定位标记待测键合点

步骤二、测试程序

剪切测试模式：

 

选择合适剪切工具（通常为50μm刀口）

设置剪切高度（键合点高度 5μm）

以100-500μm/s速度推进至键合点破坏

步骤三、拉力测试模式

安装匹配的拉力钩具钩住键合线弧顶

以0.1-10mm/min速度垂直拉伸至断裂

步骤四、数据分析

原始数据筛选（剔除异常值）

weibull分布分析

失效模式分类：

界面失效（低强度值）

线材断裂（中等强度）

基板破坏（高强度值）

步骤五、报告生成

测试条件记录（温湿度、设备参数等）

统计结果（均值、标准差、cpk等）

失效模式比例分析

改进建议

 

五、典型失效案例分析

案例1：铜键合线高温存储后强度下降

现象：150℃/1000h后拉力值降低30%

分析：imc层过度生长导致脆性断裂

对策：优化退火工艺，控制imc厚度<2μm

案例2：合金键合线批量剪切失效

现象：剪切强度离散度大(cpk<1.0)

分析：焊盘污染导致界面结合不良

对策：加强前清洗工艺，增加等离子处理

 

以上就是小编介绍的有关于ic封装中银线、铜线、合金线失效分析的相关内容了，希望可以给大家带来帮助。如果您还对ic封装中银线、铜线、合金线失效分析方法、测试报告和测试项目，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题感兴趣，欢迎关注pg电子直营店，也可以给我们私信和留言。【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、ic半导体、bga元件焊点、almp封装、微电子封装、led封装、to封装等领域应用中可能遇到的问题及pg电子游戏下载的解决方案。